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| 规格书 |
 F93 Series |
| 文档 |
AXV Acquires Nichicon's Tantalum Division |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 500 |
| 电容 | 33µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 公差 | ±20% |
| ESR（等效串联电阻） | 700 mOhm |
| 型 | Molded |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 2917 (7343 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm) |
| 身高 - 坐（最大） | 0.118 (3.00mm) |
| 引线间距 | - |
| 制造商尺寸代码 | N |
| 特点 | General Purpose |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 寿命@温度。 | - |
| 封装/外壳 | 7343,N |
| 电容值 | 33 uF |
| 电压 | 25 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 机箱样式 | Molded |
| 等效串联电阻 | 0.7 Ohm |
| 产品长度 | 7.3 mm |
| 产品高度 | 2.8 mm |
| 产品厚度 | 4.3 mm |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 案例代码 | N |
| 结构 | SMT Chip |
| 电容 | 33000000 pF |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| DCL | 8.3 uA |
| DF | 8% |
| 血沉 | 0.7 ohm |
| 引线间距（ NOM ） | Not Required mm |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| 密封 | Not Required |
| 极性 | Polar |
| 长度W /焊接 | Not Required mm |
| 绝缘 | Not Required |
| 封装/外壳 | 7343 |
| 产品长度（mm ） | 7.3 mm |
| 产品厚度（毫米） | 4.3 mm |
| 产品高度（mm ） | 2.8 mm |
| 坐在飞机高度 | Not Required mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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